技术服务

2.T3Ster (Thermal Transient Tester) － 热阻量测

T3Ster® (发音为“Trister”)是一款先进的半导体元件封装热特性测试仪器，在数分钟内提供各类封装的热特性资料。T3Ster 专为半导体、电子应用和 LED 行业以及研发实验室的应用而设计。系统包括易用的软体部分和硬体部分，T3Ster 用来测量封装半导体元件以及其他电子设备的暂态热特性。包括各式 LED 产品，IC 元件，堆叠晶片 (stacked-die) 和系统晶片 (system-in-package, SIP) 及其他半导体元件等。因其配备专业的设备和软体，它也能测试 PWB、MCPCB 以及其他基板、热介面材料或冷却元件的热特性。

我们是少数自己拥有独立热特性量测实验室的代理商，可以量测的元件包括 LED、Logic IC、Diode、MOSFET (discrete or module)、IGBT (discrete or module) 以及能通电并有电压差变化的元件皆能量测。可以提供的数据包括元件的 Rthjc、Rthjb、Rthja 热阻值、元件的 ΔTj 温度变化、Zth、Structure Function 结构函数、SOA、Pulse Thermal Impedance。也可以利用 JEDEC JESD 51-14 量测后分析元件封装层各层热阻比较、制程良率检验、制程变异性比较。

3.服务外包-热仿真报告制作