1. 整合 Rth 及 Power Cycling 的量测系统
此设备是 T3Ster + Booster 技术的衍生产品，借由 Thermal Testing 得到 Zth 的结果；借由 Power Cycling Testing 得到元件要多少 Cycle 次数会导致破坏。在单一机台及一次的设定，在 Cycling 过程可自动获得 Junction Temperature，Rth 及 Thermal Structure Degradation。
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解决方案OTSUKA SOLUTIONS
硬体介绍
一、功率元件可靠度量测设备
Industrial Power Tester 1500A
电力电子技术发展至今已经有数十年之久，能源转换效率不断提升，特别是功率金氧半场效晶体管 (Power MOSFET) 及绝缘式闸极双极性晶体管 (Insulated Gated Bipolar Transistor; IGBT) 的发展，其中以 EV / HEV 车用成长趋势最为显著，在工业设备、轨道车辆及电源供应器等领域也都有增加的趋势。高功率模组由于应用环境严苛，模组封装的可靠度问题非常严重，而影响可靠度的主要原因之一即来自热的问题。而 MicReD 的 Power Tester 是针对高功率半导体元件，可以同时整合 Rth 与 Power cycling 的量测设备。主要量测对象为 IGBT，MOSFET 及 DIODE。
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系统规格
1. 长 1400mm，宽 900mm，高 1300mm。
2. 最高可提供单一元件 1500A 的 Heating Current；或最多可同时量测三个不同的元件，提供每个元件 500A 的 Heating Current。
3. 共有三个 Input 的 Channels。
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4. 温度监控位置包括 Cold Plate 及元件。
5. 可量测 Gate Current。6. 两个 Cold Plate (400 x 300 mm, 水冷散热)，一个用来进行 TSP (K Factor) 量测，另一个用来进行热特性量测。
6. 内建 15" 触控萤幕的工业电脑。可外接 USB 或透过网络远端监控测试过程画面。
7. 可因应使用者的不同，切换工程师模式及操作员模式。
8. 具有安全监控警示系统，可监控烟雾，过热及水冷系统泄漏...等问题。
应用领域
---详情请咨询：15250154975 陈女士
二、T3Ster
Thermal Transient Test and Measurement
MicReD® (Microelectronics Research and Development) 最初是由布达佩斯技术与经济大学 (BME) 电子元件研究所创立的公司，目前是 Mentor Graphics 其中的一个部门，MicReD 团队专门从事 IC 封装的热特性量测，包括单颗及阵列 LED、堆叠晶片、多晶片封装、高功率半导体元件、热介面材料、甚至整个电子系统。
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半导体和电子应用以及LED行业都用到 MicReD 产品。客户包括世界领先的半导体制造商如 IBM、英飞凌、LG、飞利浦、西门子和三星，以及专业的大学和研究中心。MicReD 深受赞扬的硬体产品在照明领域也得到广泛的应用，在知名公司和研究中心比如 Lumileds、Osram、KOPTI 和 ITRI 。
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T3Ster (Thermal Transient Tester) － 暂态热阻量测系统
T3Ster® (发音为“Trister”)是一款先进的半导体元件封装热特性测试仪器，在数分钟内提供各类封装的热特性资料。T3Ster 专为半导体、电子应用和 LED 行业以及研发实验室的应用而设计。系统包括易用的软体部分和硬体部分，T3Ster 用来测量封装半导体元件以及其他电子设备的暂态热特性。包括各式 LED 产品，IC 元件，堆叠晶片 (stacked-die) 和系统晶片 (system-in-package, SIP) 及其他半导体元件等。因其配备专业的设备和软体，它也能测试 PWB、MCPCB 以及其他基板、热介面材料或冷却元件的热特性。
应用范围
1：重建的热流路径
2：晶粒安装品
3：堆叠晶片封装
4：Power LED 特性
5：确定材料属性
6：验证热模型
7：现场非破坏性故障分析
8：通过回圈提供功率和结构函数分析，进行可靠性测试
9：应用环境中对现有系统内器件的热测试
T3Ster 直接测试实际的加热和冷却曲线 – 半导体封装设备的热暂态回应 – 而不是根据各个单一的回应人为计算最后的资料。T3Ster 提供极其精准的温度测量结果 (0.01°C) 和测试精度达到 1 毫秒。
特点及效益
-执行最新的 JEDEC 热测试标准
-提供市场上最佳的热参数
-即时测量热暂态资料
-测量像 Power LED 这样的设备，其他硬体不能测
-结构函数能快速检查出堆叠封装中的晶粒安装故障
-提供本地语言的技术支援
-提供测试咨询服务
-可扩充的设备，软硬体均配备选项
-扩展箱 – 针对不同客户需求提供不同测试设备
-测试范围广，从~100mW 到kW
-符合 JEDEC 标准的热阻测试和暂态特性
-不同型号的恒温器，支持 K 系数标定
-热流路径细节
-内置热阻材料资料库
-操作方便，支援 NB 进行测量监控
三、欧艾堤希热特性量测实验室
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Industrial Power Tester 1500A
电力电子技术发展至今已经有数十年之久，能源转换效率不断提升，特别是功率金氧半场效晶体管 (Power MOSFET) 及绝缘式闸极双极性晶体管 (Insulated Gated Bipolar Transistor; IGBT) 的发展，其中以 EV / HEV 车用成长趋势最为显著，在工业设备、轨道车辆及电源供应器等领域也都有增加的趋势。高功率模组由于应用环境严苛，模组封装的可靠度问题非常严重，而影响可靠度的主要原因之一即来自热的问题。而 MicReD 的 Power Tester 是针对高功率半导体元件，可以同时整合 Rth 与 Power cycling 的量测设备。主要量测对象为 IGBT，MOSFET 及 DIODE。
2. 专门针对 MOSFET, IGBT 及 DIODE 的量测
Power Cycling 是一种很常见的方法，用来研究功率电子元件 (Power Electronic Devices) 的可靠度，尤其是功率模组 (Power Modules)。而 IGBT Module 厂商通常会提供 Power Cycling life 的数据，使用者不能超过 Power Cycling life 的上限。
3. 全自动的 Power Cycling 量测
此设备共有四种 Power Cycling 的控制方式：1：固定 Ton 及 Toff 的时间。2：固定 ΔTC3：固定 Ton 及 Toff 的时间。另外，同时再控制 Power Losses 为定值4：固定 ΔTJ
4. Cycling 过程自动量测Thermal 及 Electrical 特性
- 包括电流，电压及 Die 的温度
- 完整记录 Structure Function 的变化，用来判断封装结构的变化
5. 触控屏幕操作界面
内建 15 吋触控萤幕工业电脑，测试参数设定及量测结果解读均在此电脑，使用者无须自备电脑。
6. 支持Package development 及 Reliability Testing
- 可利用 Power cycles 对待测物产生应力
- 于 Cycling 过程自动量测 Rth
- 自动监测系统电压及电流值
- 自动增加量测 Rth 的频率
系统规格
1. 长 1400mm，宽 900mm，高 1300mm。
2. 最高可提供单一元件 1500A 的 Heating Current；或最多可同时量测三个不同的元件，提供每个元件 500A 的 Heating Current。
3. 共有三个 Input 的 Channels。
4. 温度监控位置包括 Cold Plate 及元件。
5. 可量测 Gate Current。6. 两个 Cold Plate (400 x 300 mm, 水冷散热)，一个用来进行 TSP (K Factor) 量测，另一个用来进行热特性量测。
6. 内建 15" 触控萤幕的工业电脑。可外接 USB 或透过网络远端监控测试过程画面。
7. 可因应使用者的不同，切换工程师模式及操作员模式。
8. 具有安全监控警示系统，可监控烟雾，过热及水冷系统泄漏...等问题。
应用领域
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---详情请咨询：15250154975 陈女士
二、T3Ster
Thermal Transient Test and Measurement
MicReD® (Microelectronics Research and Development) 最初是由布达佩斯技术与经济大学 (BME) 电子元件研究所创立的公司，目前是 Mentor Graphics 其中的一个部门，MicReD 团队专门从事 IC 封装的热特性量测，包括单颗及阵列 LED、堆叠晶片、多晶片封装、高功率半导体元件、热介面材料、甚至整个电子系统。
半导体和电子应用以及LED行业都用到 MicReD 产品。客户包括世界领先的半导体制造商如 IBM、英飞凌、LG、飞利浦、西门子和三星，以及专业的大学和研究中心。MicReD 深受赞扬的硬体产品在照明领域也得到广泛的应用，在知名公司和研究中心比如 Lumileds、Osram、KOPTI 和 ITRI 。
T3Ster (Thermal Transient Tester) － 暂态热阻量测系统
T3Ster® (发音为“Trister”)是一款先进的半导体元件封装热特性测试仪器，在数分钟内提供各类封装的热特性资料。T3Ster 专为半导体、电子应用和 LED 行业以及研发实验室的应用而设计。系统包括易用的软体部分和硬体部分，T3Ster 用来测量封装半导体元件以及其他电子设备的暂态热特性。包括各式 LED 产品，IC 元件，堆叠晶片 (stacked-die) 和系统晶片 (system-in-package, SIP) 及其他半导体元件等。因其配备专业的设备和软体，它也能测试 PWB、MCPCB 以及其他基板、热介面材料或冷却元件的热特性。
应用范围
1：重建的热流路径
2：晶粒安装品
3：堆叠晶片封装
4：Power LED 特性
5：确定材料属性
6：验证热模型
7：现场非破坏性故障分析
8：通过回圈提供功率和结构函数分析，进行可靠性测试
9：应用环境中对现有系统内器件的热测试
T3Ster 直接测试实际的加热和冷却曲线 – 半导体封装设备的热暂态回应 – 而不是根据各个单一的回应人为计算最后的资料。T3Ster 提供极其精准的温度测量结果 (0.01°C) 和测试精度达到 1 毫秒。
特点及效益
-执行最新的 JEDEC 热测试标准
-提供市场上最佳的热参数
-即时测量热暂态资料
-测量像 Power LED 这样的设备，其他硬体不能测
-结构函数能快速检查出堆叠封装中的晶粒安装故障
-提供本地语言的技术支援
-提供测试咨询服务
-可扩充的设备，软硬体均配备选项
-扩展箱 – 针对不同客户需求提供不同测试设备
-测试范围广，从~100mW 到kW
-符合 JEDEC 标准的热阻测试和暂态特性
-不同型号的恒温器，支持 K 系数标定
-热流路径细节
-内置热阻材料资料库
-操作方便，支援 NB 进行测量监控
三、欧艾堤希热特性量测实验室